MHDD采用命令行快捷鍵的操作方式
按F2可以顯示待檢測(cè)盤的詳細(xì)信息,按F3對(duì)待檢測(cè)盤復(fù)位,按F4會(huì)彈出檢測(cè)修改參數(shù)修改窗口
其中:StartLBA為檢測(cè)起始扇區(qū)(默認(rèn)為0)<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
EndLBA為檢測(cè)結(jié)束扇區(qū)(默認(rèn)為硬盤的最大扇區(qū)數(shù)值)
Timeout為檢測(cè)超時(shí)時(shí)間
Spindownofterscan檢測(cè)完成后停止硬盤的盤片電機(jī)
Looptest/repaire循環(huán)檢測(cè)和修理壞道
EraseDelays修理壞道
我們主要使用的是檢測(cè)功能,對(duì)其修理壞道的能力沒什么興趣,修改完成后按F4進(jìn)入檢測(cè)界面。
檢測(cè)界面
本文發(fā)布于2012年11月25日02:42
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